案例一：半导体芯片厂高浓度有机废气处理

项目背景
某半导体厂在光刻、蚀刻工艺中大量使用异丙醇、醋酸乙酯等有机溶剂，产生高浓度VOCs废气（风量160,000 m³/h，浓度100mg/m³），需满足《电子工业污染物排放标准》对VOCs的限值要求。

废气成分来源

主要污染物：异丙醇、丙酮、PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）等挥发性有机物。

产生环节：光刻胶涂布、显影液挥发、设备清洗过程。

处理工艺流程

冷凝回收：通过-40℃深冷装置预冷废气，回收部分溶剂（年回收量超50吨）。

沸石转轮吸附浓缩：将低浓度VOCs浓缩至10倍以上。

热氧化焚烧（RTO）：800℃高温焚烧，将有机物分解为CO₂和H₂O。

余热回收：利用焚烧热量预热新风，降低能耗。

最终效果

VOCs降解率 ≥99%，排放浓度≤10mg/m³。

经济性：溶剂回收降低运行成本30%，余热利用减少能耗25%。

案例二：PCB电路板厂VOCs与酸雾协同处理

项目背景
某PCB厂生产过程中产生混合废气，需同时处理松香蒸汽（VOCs）和硫酸雾（H₂SO₄），以满足《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996）。

废气成分来源

VOCs：来源于波峰焊锡膏、助焊剂挥发（成分含松香、苯系物）。

酸性气体：蚀刻工序产生的硫酸雾（浓度≥50mg/m³）。

颗粒物：金属打磨粉尘、锡渣悬浮物。

处理工艺流程

湿式洗涤塔：中和酸性气体（NaOH溶液喷淋，去除率≥95%）。

静电除尘：去除大颗粒金属粉尘（效率≥90%）。

活性炭吸附+催化燃烧：VOCs经吸附后脱附浓缩，催化燃烧（300℃）分解。

最终效果

VOCs排放浓度 ≤50mg/m³，硫酸雾 ≤10mg/m³。

异味强度 降低≥85%，车间环境显著改善。

案例三：电子元器件厂焊接废气综合治理

项目背景
某电子元件厂波峰焊工序产生含锡烟尘、松香蒸汽及VOCs的混合废气，需解决废气无组织排放问题，符合《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019）。

废气成分来源

锡烟尘：焊锡高温蒸发产生的金属颗粒物（粒径≤10μm）。

VOCs：助焊剂中的松香、树脂挥发物。

热辐射：设备高温导致废气温度达200℃。

处理工艺流程

局部排风+预过滤：抽风罩捕集废气，旋风除尘器去除大颗粒。

冷凝+活性炭吸附：降温至60℃以下，吸附VOCs（效率≥95%）。

静电除尘+UV光解：捕集残余粉尘，光解未吸附的VOCs分子。

最终效果

颗粒物浓度 ≤10mg/m³，VOCs去除率 ≥98%。

环境效益：废气达标排放，车间臭氧浓度降低60%。

电子废气处理技术总结

废气类型

主流工艺

适用场景

去除效率

高浓度VOCs    冷凝回收+RTO焚烧    半导体、溶剂清洗    ≥99%    

低浓度VOCs    活性炭吸附+催化燃烧    电子元件焊接、涂胶    ≥95%    

酸碱废气    湿式洗涤塔+中和反应    PCB蚀刻、电镀    ≥95%    

混合废气    多级协同处理（吸附+光解+焚烧）    复杂工艺废气    综合效率≥90%    

行业趋势：

资源化利用：通过冷凝、吸附回收溶剂，降低生产成本。

智能化监控：结合在线监测和AI算法，动态优化处理参数。

低碳化技术：推广RTO余热回收、生物降解等低碳工艺。

如需进一步了解某类废气的具体处理技术细节或成本分析，可提供更多参数（如废气风量、污染物浓度、行业细分类型）以便定制方案。