电子厂电子元器件废气治理全解析

一、电子元器件废气特点

电子元器件制造过程中产生的废气具有成分复杂、浓度低但种类多、含毒性物质的特点，主要包括挥发性有机物（VOCs）、酸性气体、粉尘及微量重金属。其排放点多且分散，处理难度较高，易对环境和人体健康造成长期危害。

二、废气来源与核心成分

主要来源

焊接与封装：回流焊、波峰焊产生的锡烟（含铅、锡氧化物）及助焊剂挥发物（异丙醇、松香酸）。

清洗与蚀刻：使用丙酮、异丙醇等有机溶剂的清洗工序，以及氢氟酸、盐酸等蚀刻液挥发的酸性气体（HF、HCl）。

涂层与固化：UV固化、喷漆工艺释放的苯系物（甲苯、二甲苯）、酯类及光引发剂残留物。

芯片制造：光刻胶显影、去胶过程中产生的四甲基氢氧化铵（TMAH）蒸气及氨气。

典型污染物成分

VOCs：异丙醇（IPA）、丙酮、甲苯、乙酸乙酯（浓度50~500mg/m³）。

酸性气体：HF（0.1~5ppm）、HCl（1~20ppm）、硫酸雾。

颗粒物：锡烟（PM₂.₅为主）、金属粉尘（铜、镍）。

特殊毒害物：TMAH（光刻工艺）、六甲基二硅氧烷（HMDS，芯片涂层）。

三、废气处理典型案例

案例1：某半导体封装厂酸性废气与VOCs协同处理项目

背景与痛点
该厂主营芯片封装，蚀刻车间废气含HF（3ppm）、HCl（15ppm）及异丙醇（300mg/m³），原有“碱液喷淋+活性炭吸附”工艺效率低（HF去除率仅70%），且活性炭更换频繁（月均成本5万元），面临环保处罚风险。

处理工艺升级

安装在线HF监测仪，联动喷淋系统自动调节pH值。

沸石转轮浓缩+RTO：

沸石转轮将废气浓度提升10倍（异丙醇从300mg/m³浓缩至3,000mg/m³）。

RTO燃烧温度760℃，VOCs去除率＞99%，热能回用于车间供暖。

两级喷淋塔：

除雾器：PP材质丝网，去除夹带液滴。

第一级：5%氢氧化钠溶液中和HF/HCl，去除率＞95%。

第二级：专用络合剂（氟化物捕捉剂）深度处理，残余HF＜0.5ppm。

分级预处理：

VOCs净化：

智能监控：

成效
HF排放浓度＜0.3ppm，VOCs去除率＞99%，年运行成本降低40%，通过ISO 14064认证，获地方政府“超低排放示范项目”补贴200万元。

案例2：某PCB板厂锡烟与有机废气综合治理项目

背景与痛点
该厂年产PCB板50万㎡，焊接车间锡烟（PM₂.₅峰值10mg/m³）与助焊剂挥发物（异丙醇200mg/m³、松香酸150mg/m³）混合排放，原有“静电除尘+UV光解”方案存在臭氧二次污染，且锡烟去除率仅80%。

处理方案

配置活性锰催化剂分解尾气中残余臭氧（浓度＜0.05ppm）。

催化燃烧（CO）：

贵金属催化剂（铂/钯），反应温度300~350℃，异丙醇转化率＞97%。

余热回收用于车间恒温控制，节能15%。

源头负压收集：焊接工位加装密闭罩，风速0.5m/s，捕集效率＞95%。

湿式静电除尘器（WESP）：

采用不锈钢极板，喷淋液为纯水循环，PM₂.₅去除率＞98%，排放浓度＜0.5mg/m³。

锡烟高效捕集：

VOCs深度处理：

臭氧控制：

成效
锡烟与VOCs均达标（PM₂.₅＜1mg/m³，VOCs＜50mg/m³），年减少臭氧排放量1.2吨，获“国家级绿色供应链企业”称号。

四、技术趋势与挑战

组合工艺：针对混合废气（如酸性气体+VOCs），采用“喷淋预处理+转轮浓缩+燃烧”协同处理。

新材料应用：抗中毒催化剂（如稀土掺杂型）延长RTO/CO使用寿命，耐腐蚀滤料（如PTFE覆膜）提升除尘效率。

智能化：物联网（IoT）实时监控废气浓度与设备状态，动态调节运行参数以降低能耗。

电子元器件废气治理需根据污染物特性、浓度及排放规模定制方案，结合高效净化、资源回用、智能管控实现绿色制造。