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电子厂电子元器件废水介绍
电子厂电子元器件废水主要指在电子元器件(如电路板、芯片、半导体、电容器等)生产过程中产生的工业废水,其成分复杂、毒性高,若未经有效处理会对水体和生态环境造成严重污染。这类废水具有以下特点:
污染物浓度高:含重金属、有机物、酸碱等;
成分波动大:因生产工艺不同,废水水质差异显著;
可生化性差:部分废水含难降解有机物或抑制微生物的物质。
电子厂电子元器件废水来源与成分
废水来源
清洗工序:
电路板清洗、芯片显影/蚀刻后清洗等,使用有机溶剂(如乙醇、丙酮)或化学清洗剂,产生含有机物和表面活性剂的废水。
蚀刻/显影工序:
蚀刻液(如氯化铁、硫酸铜)、显影液(含NaOH、EDTA)等化学物质残留,导致废水含重金属(如铜、镍)和强碱性。
电镀工序:
镀铜、镀镍、镀锡等工艺产生的含重金属废水,可能含有氰化物、铬离子等有毒物质。
酸洗/碱洗工序:
去除金属氧化层的酸洗液(如盐酸、硫酸)或碱洗液,导致废水pH极端且含腐蚀性物质。
设备冷却水:
循环冷却水系统排水,可能含无机盐类(如Ca²⁺、Mg²⁺)。
主要成分
污染物类型
典型成分
来源环节
重金属 Cu²⁺、Ni²⁺、Cr³⁺、Zn²⁺、Pb²⁺ 电镀、蚀刻
有机物 COD(化学需氧量)、BOD(生化需氧量)、乙醇、丙酮、EDTA 清洗、显影
酸碱 pH 2–12(强酸/强碱性) 酸洗、碱洗
其他 氨氮(NH₃-N)、总磷(PO₄³⁻)、氰化物(CN⁻) 镀液、清洗剂
电子厂电子元器件废水处理案例
案例1:江苏某电子电路板厂废水处理项目
客户背景
企业类型:PCB(印制电路板)制造商,年产量约500万平米,日均废水排放量1,500 m³。
废水特点:
含铜、镍等重金属(Cu²⁺浓度高达50–100 mg/L);
高COD(2,000–5,000 mg/L),来自显影液、清洗剂;
强酸性(pH=3–4),含氟化物(F⁻≤20 mg/L)。
处理工艺
分类收集与预处理:
重金属废水:通过“一级破氰+二级碱沉淀”去除氰化物和铜、镍离子,投加NaOH调节pH至9–10,形成氢氧化物沉淀。
有机废水:酸化调节pH后进入Fenton氧化系统,投加H₂O₂和Fe²⁺,降解难生化有机物,COD去除率≥60%。
综合废水:混合处理后的水质均质化,进入后续工艺。
深度处理:
混凝沉淀:投加PAC(聚合氯化铝)和PAM(聚丙烯酰胺),去除悬浮物和残留重金属。
膜处理:采用超滤(UF)+反渗透(RO)组合工艺,RO浓缩液回用于生产线(如清洗用水),淡水达标排放(COD<50 mg/L,重金属<0.5 mg/L)。
处理效果
重金属去除率≥99%,出水达到《电子工业水污染物排放标准》(GB 39731-2020);
RO浓水回用率≥70%,减少新鲜水消耗,年节水成本超200万元。
技术亮点:
分类处理:针对重金属和有机废水分别预处理,避免相互干扰;
资源回收:RO浓水回用降低生产成本,污泥脱水后送危废处置。
案例2:广东某半导体封装测试厂废水处理项目
客户背景
企业类型:半导体封装测试企业,主营芯片封装和测试,日均废水排放量800 m³。
废水特点:
含氟化物(F⁻≤50 mg/L)、氨氮(NH₃-N≥80 mg/L);
高盐分(电导率≥10,000 μS/cm),来自清洗剂和设备冷却水;
少量重金属(如铅、镉)。
处理工艺
氟化物专项处理:
钙盐沉淀法:投加CaCl₂生成CaF₂沉淀,去除率≥95%,剩余氟化物通过石灰中和进一步处理。
氨氮去除:
吹脱塔:调节pH至11–12,通入空气吹脱游离氨,氨氮去除率≥90%。
高盐废水处理:
MVR蒸发结晶:采用机械蒸汽再压缩技术,浓缩盐分至结晶,回收淡水用于冷却系统,盐渣外运处置。
综合处理:
剩余废水通过“混凝沉淀+生物接触氧化”去除有机物和悬浮物,出水COD<100 mg/L,NH₃-N<15 mg/L。
处理效果
氟化物、氨氮、总盐分均达标排放,淡水回用率≥50%;
MVR系统节能显著,运行成本降低40%。
技术亮点:
分质处理:高盐废水单独蒸发结晶,避免盐分抑制生物处理;
资源化利用:回收淡水用于生产,减少排污费支出。
总结与技术启示
核心工艺选择:
重金属废水:化学沉淀(中和+絮凝)为主,必要时结合离子交换或膜分离;
高盐/高氨氮废水:MVR蒸发、吹脱塔等技术实现资源回收;
有机废水:Fenton氧化、生物处理(如MBR)提升可生化性。
经济性优化:
分类收集废水,避免混合处理增加成本;
膜浓缩液回用、蒸发淡水回用可显著降低水耗成本。
行业趋势:
电子厂废水处理向“零排放”靠拢,资源化(如重金属回收、淡水回用)成为关键竞争力。
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