该晶圆制造厂位于华东地区，主要生产8英寸半导体晶圆，日均废水排放量约800吨。由于生产过程中使用大量氢氟酸进行晶圆蚀刻，导致废水中氟化物浓度高达200-300mg/L，远超国家排放标准（10mg/L以下）。

废水成分及来源

废水主要来自三个环节：

晶圆蚀刻工序

：含高浓度氟化物（HF）、硝酸及少量重金属

化学机械抛光（CMP）废水

：含纳米级硅颗粒、有机络合剂

设备清洗废水

：含异丙醇、氨氮等有机物

处理工艺流程

采用"化学沉淀+混凝沉淀+深度过滤"三级处理系统：

一级处理

：投加氯化钙和氢氧化钙，形成氟化钙沉淀，氟化物去除率达85%

二级处理

：添加PAC（聚合氯化铝）和PAM（聚丙烯酰胺），去除胶体态污染物

三级处理

：通过多介质过滤器和活性炭吸附，出水氟化物浓度稳定在8mg/L以下

关键设备包括：pH自动调节系统、斜管沉淀池、板框压滤机（污泥脱水）。

最终效果

项目运行三年监测数据显示：

氟化物平均浓度：7.2mg/L（低于国家标准）

COD去除率：92%

污泥含水率：≤65%

年回收氟化钙副产品约150吨，实现资源化利用