一、电子厂粉尘特性与来源

主要来源‌

注塑工艺‌：塑料原料破碎、注塑机高压喷射过程中产生的细微塑料颗粒。

焊接工艺‌：焊锡及助焊剂高温挥发产生的锡烟尘、松香烟雾及金属氧化物。

打磨/切割工艺‌：金属连接器、电子元件的机械加工过程中产生的铝、铜等金属粉尘及树脂颗粒。

蚀刻/电镀工艺‌：电路板加工中化学蚀刻液挥发形成的酸性气体及含重金属废气。

清洗/喷涂工艺‌：使用有机溶剂清洗或喷涂时挥发的苯系物、酯类VOCs。

粉尘成分‌

固态颗粒物‌：塑料微粒、金属粉末（如铝、铜、锡）、陶瓷颗粒等。

气态污染物‌：苯乙烯、甲苯、乙酸乙酯等VOCs，以及HCl、HF等酸性气体。

复合污染物‌：部分工艺中粉尘与VOCs混合，如焊接烟尘含重金属氧化物和松香挥发物。

二、典型粉尘处理案例

案例一：注塑车间粉尘与VOCs综合治理‌

项目背景‌

某电子厂生产手机外壳，注塑环节因高温高压作用产生含苯乙烯、丙烯的废气及塑料粉尘，威胁车间空气质量。

废气特点‌

粉尘浓度高（颗粒直径<10μm），VOCs浓度波动大（峰值达200mg/m³）。

处理工艺‌

粉尘收集与预处理‌：集气罩+布袋除尘器（去除效率>95%）。

VOCs处理‌：活性炭吸附塔+催化燃烧装置（分解为CO₂和H₂O）。

效果‌

粉尘排放浓度<10mg/m³，VOCs浓度降至30mg/m³以下，年节约成本15万元。

案例二：电子元件加工厂打磨粉尘治理‌

项目背景‌

某电子元件厂在精密打磨工序中产生大量金属粉尘（铝、铜）及树脂颗粒，影响仪器精度和工人健康。

废气特点‌

粉尘粒径分布广（PM₁₀-PM₂.₅占比高），易悬浮扩散。

处理工艺‌

封闭式收集系统‌：覆盖所有打磨作业点，防止粉尘外溢。

多级过滤‌：袋式过滤器（初级过滤）+湿式洗涤塔（微细粉尘沉降）。

效果‌

车间粉尘浓度降低90%，设备故障率减少40%，符合《大气污染物综合排放标准》。

三、粉尘治理技术对比

技术方案‌ ‌适用场景‌ ‌核心优势‌

布袋除尘+催化燃烧 粉尘与VOCs混合废气 高效去除复合污染物，余热回收降耗

封闭收集+湿法除尘 金属/树脂粉尘 防爆安全，适合精密加工环境

静电除尘+活性炭吸附 焊接烟尘及重金属废气 精准捕获微米级颗粒，深度净化

四、行业挑战与改进方向

防爆安全‌：金属粉尘（如铝粉）易引发爆燃，需强化车间防爆设计及实时监测。

节能降耗‌：推广余热回用技术（如催化燃烧热能回收），降低处理成本。