电子厂粉尘介绍

在电子制造过程中，尤其是涉及印刷电路板（PCB）制造、半导体加工、元器件组装等环节时，会产生多种类型的粉尘。这些粉尘不仅影响生产环境的清洁度，还可能对产品质量造成不利影响，并且长期暴露于高浓度粉尘环境中会对员工健康产生危害。

电子厂粉尘来源及成分

来源

原材料处理：如切割、钻孔、打磨金属或塑料基材。

焊接与回流焊：焊接过程中产生的烟雾和飞溅物。

表面贴装技术（SMT）：包括锡膏印刷、元件贴装等过程中的细微颗粒。

化学蚀刻与清洗：使用酸碱溶液进行蚀刻或清洗时产生的气溶胶。

包装材料切割：产品包装前对泡沫、纸张等材料的裁剪作业。

成分

金属粉尘：如铜、铝、锡等，主要来源于PCB制造及焊接工艺。

有机粉尘：包括助焊剂残留物、塑料碎片等，常见于焊接和封装阶段。

无机粉尘：如二氧化硅（SiO₂）、氧化铝（Al₂O₃），通常出现在研磨和抛光操作中。

挥发性有机化合物（VOCs）：某些化学品在高温下分解形成的气体，可能附着在粉尘上。

电子厂粉尘处理案例

案例一：某电子产品制造商采用高效过滤系统改善车间空气质量

客户背景

该企业位于中国南方的一个高科技产业园区，专注于智能手机和平板电脑的组装生产。由于生产工艺复杂，特别是焊接工序中产生了大量细小的金属粉尘和有机污染物，导致车间内空气质量不佳，影响了员工的工作效率和身体健康。

处理工艺流程

局部排风罩设计：针对焊接站及其他产尘点安装高效的局部排风装置，直接捕捉源头处散发出来的粉尘。

多级过滤器：采用初效、中效和高效三级过滤结构，分别去除大颗粒灰尘、较小颗粒以及微米级别的超细粉尘。

活性炭吸附单元：为应对可能存在的VOCs污染问题，增设活性炭吸附设备以进一步净化废气。

智能监控系统：实时监测各节点的空气质量指标，确保整个系统的稳定运行，并根据实际需要调整工作参数。

治理效果

车间内PM2.5和PM10浓度显著下降，达到甚至优于国家规定的室内空气质量标准。

显著减少了因职业病引起的员工缺勤率，提高了整体工作效率。

投资回报期较短，长远来看具有良好的经济效益和社会效益。

分析

结合局部排风与多级过滤措施可以有效解决电子厂复杂的粉尘污染问题。

定期维护保养过滤设备以及合理调整运行参数是保证其长期稳定运行的关键所在。

案例二：某半导体芯片制造厂实施湿式除尘与静电除尘相结合的方案

客户背景

这是一家位于中国北方的知名半导体公司，主要从事高端芯片的设计与制造。在其洁净车间内，尽管采取了一系列严格的空气净化措施，但在晶圆切割、研磨等精细加工过程中仍然难以避免地产生了一些微小颗粒物，严重影响了产品的良品率。

处理工艺流程

水幕除尘器：首先利用水幕阻挡并沉降空气中较大的颗粒物。

旋流塔+喷淋塔组合：通过旋流作用增加气液接触面积，增强对细微颗粒物的捕集能力。

静电除尘器：对于经过湿式处理后仍残留的超细粉尘，采用静电除尘技术进一步净化空气。

精密检测仪器：配备高精度的颗粒计数器，实时监控洁净室内的粒子浓度，确保符合半导体生产的严格要求。

治理效果

实现了对绝大多数粉尘的有效控制，总去除效率高达99%以上。

显著提升了产品的良品率，降低了因环境污染造成的损失。

投资成本相对较高但考虑到产品质量的重要性，总体收益可观。

分析

对于对空气质量要求极高的行业，如半导体制造，采用多种除尘技术相结合的方式是一种有效的解决方案。

在实际应用中应综合考虑不同技术的特点，制定科学合理的实施方案，并注重后期运维保障系统的持续高效运作。